采⽤COB集成封装,恒流驱动,采⽤全倒装共阴⼯艺,微 ⽶级倒装芯⽚单边<100μm,
⽆键合线/引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点;
配合极窄的LED发光芯⽚波⻓范围,最⼤化显⽰屏⿊⾊区域,使对⽐度⼤幅度提⾼,图像更清晰,⾊彩更柔和;
具备虚实结合功能,本虚实像素结合显⽰技术可实现实像素与虚拟像素随意切换,当切换为虚拟像素显⽰时,
显⽰效果为实像素的4倍增效。横竖⽅向分辨率变为实像素分辨率2倍
产品详情 & 参数
室内 COB 倒装 P1.25
采⽤COB集成封装,恒流驱动,采⽤全倒装共阴⼯艺,微 ⽶级倒装芯⽚单边<100μm,
⽆键合线/引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点;
符合⼴播电视显⽰效果,⾼⾊域重合度,⾊域覆盖率:≥125%YIQ(NTSC);≥99.3%(DCI-P3);≥170%YUV(PAL);≥150% sRGB;
箱体为压铸铝合⾦材质,正⾯哑⿊处理,屏体正⾯ 反射⽐≤6.5%,反光率≤0.5%表⾯光泽度≤30%,屏幕表⾯⿊度≥40%,
后盖和底壳均为压铸镁铝合⾦材质,全⾦属⾃然散热结构,⽆⻛扇,防尘、静⾳设计,箱体抗拉强度>50Mpa,屈服强度>50Mpa,
硬度≥30HBS;拉⼒与压⼒>1650N/㎡;
EBL技术提⾼屏体的⿊⾊⽔平,增强屏体的对⽐度,同时提升观看的舒适度,墨⾊⼀致性△E<0.5,纯⿊⾊密封材料,屏体正⾯为哑⿊处理;
配合极窄的LED发光芯⽚波⻓范围,最⼤化显⽰屏⿊⾊区域,使对⽐度⼤幅度提⾼,图像更清晰,⾊彩更柔和;
具备虚实结合功能,本虚实像素结合显⽰技术可实现实像素与虚拟像素随意切换,当切换为虚拟像素显⽰时,显⽰效果为实像素的4倍增效。横竖⽅向分辨率变为实像素分辨率2倍